Wafer Probing Maschinen

Wafer Prober sind Maschinen, die zum elektrischen Testen einzelner Chips auf Wafer Basis benötigt werden. Dabei übernimmt der Prober das vollautomische Laden und Handling der Wafer unter Einhaltung höchster Positioniergenauigkeit. Eine komplette Testzelle besteht aus einem Wafer Prober, einer Testeinheit und einer Nadelkarte (Probe Card). Unsere Flagship Wafer Prober für Wafer bis 200 mm bzw. 300 mm Durchmesser arbeiten dank ihrer neuen Technologien nicht nur mit höchster Präzision, sondern sorgen mit ihrem überdurchschnittlich hohen Durchlauf für maximale Auslastung und Produktivität.

≤ 200 mm Wafer Prober

Für jeden Anspruch die richtige Lösung: vom bewährten vollautomatischen Basismodell bis zum ultraschnellen High End Modell mit höchster Präzision in einem großen Temperaturbereich.

UF190R
 UF200R
 UF2000

≤ 300 mm Wafer Prober

Hoher Durchsatz und +-1,5 µm-Präzision für Wafer bis 300 mm Durchmesser. Passen sich an jedes Testumfeld an und ermöglichen ein einfaches Handling und Navigieren.

UF3000EX
 UF3000EX-e

Wafer und Frame Prober

Flexibilität auf hohem Niveau. Die Frame Handling Prober können sowohl für das Testen ganzer ultradünner Wafer als auch für Wafer auf Dicing-Frame eingesetzt werden.

 FP2000
 FP3000

Key Features

High Voltage

High Current

Vaccum-less handling (MEMS)

Light-free 

Group Index

Bump Probing

Color Camera

Super-high Magnification camera

Mini enviroment (ISO xx)

OHT

Thin Wafer

Ultra Thin Wafer

Top-side hanling

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