Wafer Dicing Maschinen – Blade Dicer

Wafer Dicing Maschinen haben die Aufgabe, ganze Wafer in Chips zu vereinzeln. Blade Dicer zersägen die Wafer mit Hilfe von feinen Sägeblättern. Unsere semi- und vollautomatischen ACCRETECH Blade Dicer gibt es für Wafer bis zu 150 mm, 200 mm und 300 mm Durchmesser. Neben der Benutzerfreundlichkeit gehören die hohe Bearbeitungsgeschwindigkeit und die äußerst kompakte Bauform zu den herausragenden Eigenschaften. Die AD2000T und AD3000T mit zwei gegenüberliegenden Spindeln sind die kleinsten vollautomatischen Blade Dicer der Welt und setzen hinsichtlich Small-Footprint und High-Efficiency neue Maßstäbe.

ss10

 SS10

≤ 150 mm

Semiautomatischer Blade Dicer mit hohem Durchsatz und reduziertem Footprint. Der 17-inch Touch Panel Screen macht ihn zudem besonders einfach im Handling.

 SS10

≤ 200 mm

Hohe Stabilität, geringe Vibration, Benutzerfreundlichkeit und Umweltverträglichkeit gehören auch bei den 200mm Blade Dicern zu den wichtigsten Features.

≤ 300 mm

High Performance Spindle oder Twin Dicing Technologie mit 2 Spindeln – beste Voraussetzungen, um aus 300 mm großen Wafern Chips mit maximaler Ausbeute zu produzieren.

Zubehör

Wafer Cleaner

Cutting water recycling System

DI Water Generator

Dispenser unit

Temperature Controller

Dicing Blades

Langlebig, stabil und hochpräzise. Mithilfe der verschiedenen Sägeblätter (Blades) können auch schwierige Materialen und extrem dünne Wafer vereinzelt werden.
Hub Type Blades
Blades mit Nickelbindung
Blades mit Metallbindung
Blades mit Kunstharzbindung
Ultraharte Metall-Blades

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