Wafer Probing

Das Wafer Probing kommt zum Einsatz, nachdem auf den Wafern die integrierten Schaltungen aufgebracht worden sind. Dabei werden der Wafer auf einer xy-Einheit montiert und die Kontaktpads (Anschlusspads) mit sehr dünnen Nadeln kontaktiert. Das an diese Nadeln angeschlossene Testequipment versorgt nun die einzelnen Chips mit Spannung und prüft so gleichzeitig die korrekte Funktion jedes einzelnen Chips. Der Funktionstest im Front-End-Prozess kann wesentlich intensiver und umfangreicher ausfallen als zu einem späteren Zeitpunkt, wenn eine Prüfung nur noch kontaktlos möglich ist.

≤ 200 mm Wafer Prober

Für jeden Anspruch die richtige Lösung: vom bewährten vollautomatischen Basismodell bis zum ultraschnellen High End Modell mit höchster Präzision in einem großen Temperaturbereich.

UF190R
 UF200R
 UF2000

≤ 300 mm Wafer Prober

Hoher Durchsatz und +-1,5 µm-Präzision für Wafer bis 300 mm Durchmesser. Passen sich an jedes Testumfeld an und ermöglichen ein einfaches Handling und Navigieren.

UF3000EX
 UF3000EX-e

Wafer und Frame Prober

Flexibilität auf hohem Niveau. Die Frame Handling Prober können sowohl für das Testen ganzer ultradünner Wafer als auch für Wafer auf Dicing-Frame eingesetzt werden.

 FP2000
 FP3000

Key Features

High Voltage

High Current

Vaccum-less handling (MEMS)

Light-free 

Group Index

Bump Probing

Color Camera

Super-high Magnification camera

Mini enviroment (ISO xx)

OHT

Thin Wafer

Ultra Thin Wafer

Top-side hanling

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+49 (0) 89 546788-0

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