Wafer Edge Grinding

Nach dem Sägen der Wafer aus dem Ingot haben die Wafer scharfe Kanten, die während des Wafer Edge Grindings  mit einem Diamantfräser abgerundet werden. Durch das Edge Grinding werden die Wafer optimal auf die nachfolgenden Prozessschritte vorbereitet. Es wird sichergestellt, dass später aufgetragene Schichten nicht abplatzen können. Glatt geschliffene runde Kanten sind zudem wichtig, damit die Wulst des Photolacks beim Aufschleudern klein bleibt.

≤ 200 mm Grinder

Für perfekt abgerundete, stabile Waferkanten, die das nachfolgende Handling enorm erleichtern.

 W-GM-4200

≤ 300 mm Grinder

Leistungsstarke Kantenschleifmaschine für größere Scheiben bis zu 300 mm Durchmesser.

 W-GM-5200

≤ 450 mm Grinder

Zuverlässig und einfach zu bedienen. Zum Kantenprofilieren bei Wafern bis zu 450 mm Durchmesser

 W-GM-6200

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