Polish Grinding

Im Front-End-Prozess ist es von Vorteil, wenn der Wafer noch nicht ultradünn ist. Denn ein dickerer Wafer lässt sich bei der Anbringung der ICs leichter handhaben. Da von der Halbleiterindustrie jedoch immer dünnere Wafer verlangt werden, ist das Wafer Grinding im Back-End Prozess essentiell. Dabei wird der Wafer auf der Rückseite fein abgeschliffen und so bis auf 15 μm gleichmäßig gedünnt. Damit die während des Grindings entstandenen kleinen Defekte wieder entfernt werden, müssen die Wafer anschließend spiegelglatt poliert werden.  Die ACCRETECH Polish Grinder erledigen Schleifen und Polieren in einem Gerät.

Polish Grinder

Zum Dünnschleifen und Polieren der Waferrückseite bei bis zu 300 mm großen Scheiben. Beschädigte Schichten werden restlos entfernt.

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