High Rigid Grinding

Wafer werden mittlerweile nicht nur aus Silcium hergestellt, sondern auch aus sehr harten Materialien wie SIC, Saphir Si oder GaN. Für diese Materialien sind die extrem stabilen und vibrationsarmen ACCRETECH High Rigid Grinder das Mittel der Wahl. Die dünn geschliffenen Wafer lassen sich beim anschließenden Wafer Dicing einfacher und mit höherem Durchlauf vereinzeln als dickere Wafer, der Verschleiß von Bladematerial ist geringer. Auch das Risiko von Haarrissen oder eines Absplitterns beim Wafer Dicing lässt sich durch das Wafer Edge Grinding deutlich verringern.

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≤ 200 mm

Schnelle High Performance Schleifmaschine für harte Materialien bis zu 200 mm. Schleift einen SIC-Wafer in 1 Minute auf 120 µm.

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≤ 300 mm

Schnelle High Performance Schleifmaschine für harte Materialien, z.B. SiC, GaN und Saphir bis zu 300 mm

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