Ultradünn und makellos.
Perfekte Wafer für perfekte Mikrochips.

Die Herstellung von Microchips ist sehr komplex und aufwendig. Hunderte von automatisierten Arbeitsschritten sind notwendig, damit aus dem Rohmaterial Quarzsand ein moderner Micro-Prozessor entstehen kann. Scheiben aus Siliziumkristallen bilden als Wafer die häufigste Grundlage für Chips. Die Anforderungen an diese Scheiben werden dabei mit jedem Jahr größer. Denn ultradünne, extrem stabile und makellos glatte Wafer mit Unebenheiten von nur wenigen Nanometern sind die Voraussetzung für noch kleinere und immer noch leistungsfähigere Mikrochips – und damit für 

die Smartphones, Laptops, elektronisch gesteuerten Maschinen oder intelligenten Autos von morgen.
ACCRETECH bietet Ihnen hochmoderne Maschinen und Systeme, mit denen Sie genau die Art von Wafern realisieren können, die in der Halbleiterindustrie gefordert sind. Wir verstehen uns dabei nicht nur als Entwickler und Hersteller, sondern auch als Dienstleister und Partner. Die globale und europaweite Präsenz mit einem engen Vertriebs- und Servicenetz sowie einem Applikations- und Democenter in München gewährleistet unseren Kunden optimalen Support.

Wie Sie mit ACCRETECH die Prozesse der Halbleiterproduktion unterstützen

accretech_wafer_dicing

Beim Wafer Edge Grinding werden die Kanten der Rohwafer auf das gewünschte Profil geschliffen. Das modulare System der ACCRETECH Wafer Edge Grinder ist für Wafergrößen von 2-12″ und für diverse Materialien konfigurierbar.

accretech_high_rigid_grinding

Wafer werden nicht nur aus Silcium hergestellt, sondern auch aus sehr harten Materialien wie SIC, Saphir Si oder GaN.  Für diese Substrate sind die extrem stabilen ACCRETECH High Rigid Grinder das Mittel der Wahl.

accretech_cmp

Um auch bei mehrschichtigen Wafern eine hohe Oberflächengüte zu erzielen, werden die einzelnen Waferlagen beim Chemical Mechanical Planarizing eingeebnet und so auf die nachfolgende Lithographie vorbereitet.

accretech_wafer_probing

Beim Wafer Probing werden einzelne Chips auf Wafer-Level auf ihre elektronischen Eigenschaften hin überprüft. So können mögliche Defekte frühzeitig entdeckt und markiert werden.

accretech_polish_grinding

Das Polish Grinding ist für die Produktion ultradünner Wafer essentiell. Die Scheiben werden zuerst auf der Rückseite dünn geschliffen und anschließend poliert, um Defekte auf der Oberfläche zu beseitigen.

accretech_wafer_dicing

Beim Wafer Dicing werden die Wafer in Dies vereinzelt. Möglich ist dies auf mechanischem Wege mithilfe des Precision Blade Dicing oder aber völlig berührungslos mit der patentierten MAHOH Laser Technologie.

Wafer- und Chip-Herstellung     

Front-end     

Wafer Test     

Back-end

Wafer- und Chip-Herstellung
Sobald die Rohwafer aus dem Ingot-Zylinder herausgeschnitten sind, beginnen die eigentlichen Prozesse der Waferaufbereitung und weiteren Bearbeitung. ACCRETECH bietet für diese Schritte hochpräzise und mit hoher Geschwindigkeit arbeitende Maschinen mit innovativen Technologien – vom Wafer Edge Grinder über CMPs, Wafer Prober und Polish Grinder bis hin zum Wafer Dicing. Auf Wunsch auch mit Pick-and-Place System für die High Volume Produktion.

Front-end
Sobald die Rohwafer aus dem Ingot-Zylinder herausgeschnitten sind, beginnen die eigentlichen Prozesse der Waferaufbereitung und weiteren Bearbeitung. ACCRETECH bietet für diese Schritte hochpräzise und mit hoher Geschwindigkeit arbeitende Maschinen mit innovativen Technologien – vom Wafer Edge Grinder über CMPs, Wafer Prober und Polish Grinder bis hin zum Wafer Dicing. Auf Wunsch auch mit Pick-and-Place System für die High Volume Produktion.

Wafer Test
Während der finalen Phase des Front-End Produktionsprozesses prüfen unsere Probing Maschinen mit hoher Zuverlässigkeit und hohem Durchsatz die elektronischen Eigenschaften der Mikrochips auf dem Wafer. Dabei übernehmen die ACCRETECH Wafer Probing Maschinen das vollautomatische Laden und Handling der Wafer unter Einhaltung höchster Platzierungsgenauigkeit.

Back-end
Die Back-end-Produktion umfasst die Montage und finale Prüfung der Wafer. Zum Dünnschleifen der Waferrückseite bietet ACCRETECH Polish Grinder mit integriertem Stress Release, die in einer einzigen Maschine zwei Funktionen vereinen: Das Dünnschleifen und das Entfernen mechanischer Defekte.  Außerdem sind wir spezialisiert auf die Herstellung und den Vertrieb von Dicing Maschinen, die Wafer mit elektronischen Schaltungsmustern in Dies vereinzeln.

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