Wafer Prober und Frame Prober

Wafer Prober sind Maschinen, die zum elektrischen Testen einzelner Chips auf Wafer Basis benötigt werden. Dabei übernimmt der Prober das vollautomische Laden und Handling der Wafer unter Einhaltung höchster Positioniergenauigkeit. Eine komplette Testzelle besteht aus einem Wafer Prober, einer Testeinheit und einer Nadelkarte (Probe Card).
200mm Wafer Prober:
UF2000
Exzellenter, vollautomatischer Wafer Prober für 120 bis 200 mm Wafer für hohen Durchsatz bei höchster Präzision in einem großen Temperaturbereich.
UF2000.PDF
UF200R / UF190R
Seit Generationen bewährter vollautomatischer Wafer Prober für 100 oder 120 bis 200 mm Wafer, jetzt mit neuester SW- und Elektronik-Generation – verfügbar auch für eine Vielzahl von Sonderanwendungen wie das MEMS-Wafer-Handling.
UF200R / UF190R.PDF
FP2000
Vollautomatischer 200 mm Frame Handling Prober mit Frame-Gripper-Funktion basierend auf der UF2000-Plattform – höchste Vielseitigkeit für das Testen ganzer Wafer sowie Wafer auf Dicing-Frame.
FP2000.PDF
300mm Wafer Prober:
UF3000EX
Exzellenter, vollautomatischer Wafer Prober für 200 bis 300 mm Wafer für höchste Produktionsansprüche – noch schneller und noch genauer.
UF3000EX.PDF
UF3000EX-e
Auf Basis des UF3000EX modifizierter Wafer Prober für 200 bis 300 mm Wafer – verfügbar für eine Vielzahl von Sonderanwendungen, insbesondere bezüglich des Handlings von speziellen Wafertypen.
UF3000EX-e.PDF
FP3000
Bewährter Frame Handling Prober mit Frame-Gripper-Funktion für bis zu 300 mm Wafer auf Dicing Frame, verfügbar auch mit Wafer Handling Option für höchste Vielseitigkeit in der Produktion.
FP3000.PDF