Wafer Edge Grinder

Je kleiner die Mikrochips, desto größer die Anforderungen an die Waferindustrie. Wir bieten Anlagen zum Profilieren der Waferkante direkt nach dem Sägen der Wafer aus dem Silizium-Einkristall (Ingot). Diese Systeme sind für Wafergrößen von 2-12" für diverse Materialien (Si, GaAs, Sapphir, SiC) konfigurierbar.

Wafer Edge Grinding Machine W-GM Series
W-GM-4200E
Kantenschleifmaschine zur Wafer-Fertigung bis zu 200 mm, z.B. Si, GaAs, SiC, Saphir, etc.
W-GM-4200E.PDF
W-GM-5200E
Kantenschleifmaschine zur Wafer-Fertigung bis zu 300 mm
W-GM-5200E.PDF

W-GM-6200E
Kantenschleifmaschine zur Wafer-Fertigung bis zu 450 mm
W-GM-6200E.PDF