Polish Grinder

Zum Dünnschleifen bzw. Polieren der Waferrückseite werden ACCRETECH Polish Grinder für bis zu 300mm große Scheiben eingesetzt. Damit können sowohl beschädigte Schichten entfernt als auch Oberflächenspannungen reduziert werden - für ultradünne Wafer bis zu 10 µm Dicke.
PG3000(RM)
Polish Grinder für gleichzeitiges Dünnen und Defektabtragen von bis 300 mm Wafern
PG3000(RM).PDF