High Rigid Grinder

Für besonders harte Wafer Materialien wie SiC oder Sapphir bieten wir den HRG300 bzw. als Vollautomat den HRG300A an.
Unser HRG300 kann bis zu 300 mm große Wafer verarbeiten.
HRG300(A)
Schnelle High Performance Schleifmaschine für harte Materialien, z.B. SiC, GaN, Saphir bis zu 450 mm
HRG300(A).PDF