MAHOH Laser Dicer

Diese „Magic“ Wafer Dicing Maschinen sägen nicht mit Sägeblättern (Blades), sondern per Laser-Strahl. Beim sogenannten MAHOH Laser Dicing wird per Laser eine Energie unterhalb der Waferoberfläche in die Kristallstruktur eingebracht. Anschließend kann der Wafer dann einfach per Expansionsgerät vereinzelt werden. Auf diese Weise können dünne Wafer mit hohem Durchsatz vereinzelt werden – bei 85% weniger Stromverbrauch und 100% weniger Wasserverbrauch.
ML200PLUS
High Performance Stealth Laser Dicing Maschine für 200 mm Wafer
ML200PLUS.PDF
ML-SEPARATOR
Maschine zum Separieren der Bauteile nach dem Laser Dicing Prozess

ML300PLUS
High Performance Stealth Laser Dicing Maschine für 300 mm Wafer
ML300PLUS.PDF
MOUNTER / REMOUNTER
Wafer Mounter für Dicing Tape auf dem Sägerahmen