Blade Dicer

Wafer Dicing Maschinen vereinzeln ganze Wafer in einzelne Chips. Blade Dicer zersägen die Wafer mit Hilfe von feinen Sägeblättern.
AD3000T/S
Sehr kompakte, vollautomatische Wafer Dicing Maschine für 300 mm
AD3000T/S.PDF
AD2000T/S
Sehr kompakte, vollautomatische Wafer Dicing Maschine für 200 mm
AD2000T/S.PDF
AD20T
Sehr kompakte, automatische Dicing Maschine mit revolutionärem Design
AD20T.PDF
SS10 / SS20 / SS30
Semiautomatische Dicer Maschinen der neuen Small-Footprint-Generation, für bis zu 300 mm
SS10.PDF SS20.PDF SS30.PDF